集成電路IC芯片核心技術

中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說，我國的信息技術需要進一步發展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。

在鄒世昌看來，我國集成電路IC工藝技術較國際先進水平相差兩代，要縮小差距，還需要在核心技術上取得突破�！半m然目前已經取得了一些進展，比如，世博會門票、交通卡、電子身份證，還有移動通信的TD-SCDMA技術……國產芯片已有了廣泛應用，但是，現在的通信方面以及計算機領域，好多產品還靠從國外引進�！编u世昌介紹說，我國現在的集成電路IC工藝還在0.18微米、0.25微米，而國際先進工藝已達到32納米(0.032微米)，技術已經成熟。目前，我國集成電路IC芯片80%依靠進口，在這方面消耗的外匯超過石油，成為第一外匯消耗大戶。他表示，如果以這樣的方式來發展我國的信息化產業，“將受到方方面面的限制，一些核心技術國外是很難轉移出來的。自己不發展的話，這個核心技術還是在人家手里”。

因此，提升我國信息化的程度，就必須提高核心技術能力。鄒世昌表示，這里面，集成電路是心臟，軟件是大腦。不僅集成電路產業迫切需要自主設計、制造，軟件也需要隨之發展，兩者必須“交接”。他認為，自主研發的最大好處就是把經濟效益留在中國，“我們用的手機、計算機，很多核心的東西都在外國，中國僅僅是組裝，組裝所能夠產生的價值，是這個產業鏈的低端，價值很低。而一旦核心技術掌握在自己手里，經濟效益就將留在中國”